三星申请移相器天线结构专利，提高电子装置的连接效率

金融界2023年12月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“包括移相器的天线结构和包括该天线结构的电子装置“，公开号CN117178432A，申请日期为2022年4月。

专利摘要显示，根据本公开的各种实施例的天线结构包括：印刷电路板(PCB)，所述PCB包括第一表面和相比于所述第一表面面向相反方向的第二表面；导电贴片，所述导电贴片设置在所述第一表面上或者设置在所述PCB内部以便与所述第一表面而不是所述第二表面相邻；第一通路和第二通路，所述第一通路穿过所述PCB的至少部分并且连接到所述导电贴片，所述第二通路与所述第一通路间隔开并且连接到所述导电贴片；射频集成电路(RFIC)，所述RFIC设置在所述第二表面上；以及移相器，所述移相器设置在所述第二表面或所述导电贴片上并且电连接到所述RFIC，或者设置在所述RFIC内部，其中，所述导电贴片可以通过所述第一通路连接到所述RFIC并且可以通过所述第二通路连接到所述移相器。

本文源自：金融界

作者：情报员

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