芯联集成： 目前，公司已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业

投资者：芯片提供给华为汽车吗

中芯集成董秘：尊敬的投资者您好！公司作为集成电路制造一站式系统代工平台，客户信息按照客户的要求需要保密，因此公司客户信息涉及商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注！

投资者：请问：1、贵司招股说明书预计“一期晶圆制造项目（含封装测试产线）”整体在2023年10月首次实现盈亏平衡，请问该一期项目是否达到预期？2、招股说明书预计公司2026年可实现盈利，从2023年半年报来看，公司重点布局新能源汽车芯片的做法获得了成功，营业收入大幅增长，请问公司2026年可实现盈利的预期，是否得到了增强，甚至可能提前？

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！三季度末公司8英寸硅基月产能已达17万片，其中一期晶圆制造项目10万片产能已全部达产，目前运营良好。公司前三季度息税折旧摊销前利润（EBITDA）为8.62亿元，同比增长74%，前三季度公司经营活动产生的现金流量净额19.72亿元，同比增长399%。四季度实际经营情况请关注公司年报。当前，全球新能源汽车销量不断提升，同时车载芯片国产化替代需求旺盛，公司对新能源车市场充满信心。目前，公司新能源汽车核心功率芯片及模组、车载HVIC电源管理芯片、车载高级驾驶辅助系统（ADAS）所需的各类MEMS传感器等产品技术不断取得突破，SiCMOS、12英寸硅基中试线也处于产量爬升过程中。随着产能的不断释放，SiCMOS产线、12英寸产线、以及模组封装产线，对公司未来营业收入的贡献将持续不断提升。同时，公司高度重视成本管控方面的工作，制定了积极的成本目标，提升全员的成本改善意识；优化了工艺和过程，提升产出降低单位损耗等，降本增效的成果也将逐步体现在公司的财务表现上。公司将始终坚持围绕车载、工控、消费三大应用领域，不断进行研发创新、优化产品结构、降低生产成本，在保持收入快速增长的基础上，持续提升公司的毛利水平，力争尽快实现盈利。感谢您对公司的关注！

投资者：您好，董秘。您上次回复提问，是11月8号，现在快1个月没有回复了。贵司作为今年5月份刚发行的新股，不到2个月就破发了，现在还处在破发的状态，而且贵司的融资额过百亿，请问贵司是否对战略投资者和散户感到抱歉？虽然贵司半年报，三季报业务收入增长的不错，但作为刚进入到资本市场的新公司，需要被更多的投资者了解清楚公司的产品、竞争优势和发展情况，请问董秘是否可以每个月回复1-2次投资者提问，活跃投资者提问的热情?

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！公司股价的影响因素非常多，公司始终坚信能够在公司所选择的技术和应用赛道上，通过持续不断的努力，成为该赛道上全球第一梯队的重要一员。我们会积极回答投资者提问，与投资者保持良好的沟通，感谢您的意见和建议，谢谢您的关注。

投资者：问：贵司的车用芯片量产了吗？包含的规格？若已量产，月产能多少？预计占公司业务收入的比例？谢谢！

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！目前，公司已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业。截至上半年，公司8英寸硅基月产能已达17万片，其中主要应用于车载主驱逆变的IGBT芯片月产能已达8万片；车载应用领域产品收入占公司主营业务收入的52%，同比增长511%。三季度，公司应用于汽车领域的芯片收入继续保持公司主营业务收入的五成左右，同比继续快速增长。感谢您的关注！

投资者：请问，贵司的新能源汽车芯片，现在有合作的新能源汽车品牌有多少家？只需要告知有多少家就可以了。

中芯集成董秘：尊敬的投资者您好！公司作为开放式核心芯片代工平台，可以为各类客户提供从晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务，公司合作的客户既包含芯片设计公司，同时也有系统厂商和终端主机厂商。目前，公司的产品已经通过各类渠道应用在当前市场的大部分新能源汽车品牌上。感谢您的关注。

投资者：请问贵司今年前3季度，汽车芯片相关的营业收入有多少？占主营业务收入的比例多少？增长率如何？另外贵司目前，在国产汽车芯片行业，产能和营业收入处于什么地位？

中芯集成董秘：尊敬的投资者您好！随着全球新能源市场快速增长、车载芯片国产替代程度不断提升的双重加持，公司的新一代车载核心芯片产品快速上量。截至今年上半年，公司主营收入24.82亿元，其中新能源汽车领域产品收入占比52%，同比增长超5倍，直接带动公司的主营业务大幅增长。详见公司于2023年8月31日披露的《2023年半年度报告》。三季度，公司应用于汽车领域的芯片收入继续保持公司主营业务收入的五成左右，同比继续快速增长。目前，公司已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业。感谢您的关注。

投资者：在自动驾驶相关芯片的设计、制造、代工方面，贵司作为国内头部新能源车规芯片的生产企业，有没有做相关的技术储备，或者配合做相应的开发？

中芯集成董秘：尊敬的投资者您好！目前，公司是拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件研发及量产平台。公司应用于车载及工控的核心芯片领域的IGBT产品技术已比肩国际先进水平，是中国重要的车规级IGBT芯片及模组制造基地。公司应用于车载主驱逆变大功率模组的车规级SiCMOSFET已量产，最新一代产品的技术性能达到全球先进水平。公司应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上的声音传感、惯性传感、压力传感、激光雷达等MEMS器件也已实现量产或正在进行产品验证，可以填补国内技术空白。前三季度，公司研发投入10.42亿元，同比增长71.73%，未来，公司将继续围绕车载、工控、消费三大应用领域，在研发上保持高投入，不断取得技术创新与突破，保持公司的产品竞争力，持续不断提升公司收入水平与盈利能力。感谢您的关注。

投资者：贵司回复说，已拥有国内领先、国际一流的技术，致力于新能源产业的核心芯片开发，不断在技术上填补国内空白、实现国产替代。请问华为问界、小米汽车、理想、小鹏、吉利，贵司是否已经或者未来有没有可能合作？另外高铁IGBT芯片，贵司是否有技术能力生产？

中芯集成董秘：尊敬的投资者您好！公司作为集成电路制造一站式代工平台，客户信息按照客户的要求需要保密，因此公司客户信息涉及商业秘密，不便披露。公司应用于高压输配电的高压IGBT技术已达国内领先，对齐国际水平。感谢您对公司的关注！

投资者：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢

中芯集成董秘：尊敬的投资者您好！公司面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场等，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。公司致力于成为新能源产业核心芯片和模组的支柱性力量，并在所选择的技术和应用赛道上持续研发和创新，努力成为该赛道上全球第一梯队的重要一员。公司在研项目情况，请参考公司披露的《2023年半年度报告》第三节管理层讨论与分析二、4。感谢您对公司的关注！

投资者：贵司目前在建的产线，全部投产后，预计年营业收入，将提升到多少？或者说，比现在的产能，将提升多少？

中芯集成董秘：尊敬的投资者您好！截至三季度末，公司8英寸硅基月产能已达17万片；SiCMOS、12英寸硅基中试线也处于产量爬升过程中。根据目前规划，公司12英寸硅基晶圆产能预计将在未来形成10万片/月的产能规模，详见公司2023年6月1日披露的《关于公司子公司与绍兴滨海新区管委会签订＜落户协议＞的公告》。在上述所有项目完全达产后，公司总体预计将达到折合8英寸晶圆月产能40万片左右（注：1片12英寸晶圆折合2.25片8英寸晶圆）。感谢您对公司的关注！

投资者：国内新能源汽车产销量都在不断增长，请问，贵司是否大幅收益于这种增长？另外贵司新能源车载芯片的市占率增长情况如何？

中芯集成董秘：尊敬的投资者您好！公司产品主要应用于新能源车，新能源行业的持续发展对公司的收入推动有巨大作用。同时，得益于国产化率的提高及公司技术水平的迭代，公司在新能源车核心芯片收入的不断提升，直接带动公司的主营业务大幅增长。目前，公司已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业。感谢您对公司的关注。

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