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惠柏新材(301555):东兴证券股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书

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原标题:惠柏新材:东兴证券股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书

惠柏新材(301555):东兴证券股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书

东兴证券股份有限公司 关于惠柏新材料科技(上海)股份有限公司 首次公开发行股票并在创业板上市 之 上市保荐书 保荐机构(主承销商) (北京市西城区金融大街 5 号(新盛大厦 B 座)12、 15 层)

目录
目录................................................................................................................................ 1
声明................................................................................................................................ 2
第一节 发行人基本情况 ............................................................................................. 3
一、发行人的基本信息 ......................................................................................... 3
二、发行人主营业务 ............................................................................................. 3
三、发行人的核心技术及研发情况 ..................................................................... 3
四、主要经营和财务数据及指标 ....................................................................... 17
五、发行人存在的主要风险 ............................................................................... 19
第二节 本次证券发行情况 ....................................................................................... 19
一、本次发行基本情况 ....................................................................................... 25
二、保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况 ........................................... 26 三、保荐机构及其关联方与发行人及其关联方之间的利害关系及主要业务往来情况 ................................................................................................................... 27
第三节 保荐机构承诺事项 ....................................................................................... 28
一、保荐机构内部审核程序和内核意见 ........................................................... 28 二、通过尽职调查和对申请文件的审慎核查,保荐机构作出以下承诺 ....... 31 第四节 保荐人对本次证券发行上市的推荐意见 ................................................... 33 一、保荐机构的推荐结论 ................................................................................... 33
二、本次发行已履行必要的决策程序 ............................................................... 33
三、发行人本次发行符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》规定的上市条件 ................................................................................................................... 34
第五节 对发行人持续督导期间的工作安排 ........................................................... 43
一、工作安排 ....................................................................................................... 43
二、保荐机构和相关保荐代表人的联系方式 ................................................... 43 第六节、保荐机构认为应当说明的其他事项 ......................................................... 45
第七节、保荐机构对本次股票上市的推荐结论 ..................................................... 46
声明
作为惠柏新材料科技(上海)股份有限公司(以下简称“惠柏新材”、“发行人”或“公司”)首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构,东兴证券股份有限公司(以下简称“保荐机构”)及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)、《中华人民共和国证券法》(以下简称“《证券法》”)、《首次公开发行股票注册管理办法》(以下简称“管理办法”)、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》(以下简称“上市规则”)等法律法规和中国证监会及深圳证券交易所的有关规定,诚实守信,勤勉尽责,严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书,并保证所出具文件真实、准确、完整。

本上市保荐书中如无特别说明,相关用语或简称具有与《惠柏新材料科技(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》中相同的含义,相关意见均截至本上市保荐书出具日。

第一节 发行人基本情况
一、发行人的基本信息

公司名称 惠柏新材料科技(上海)股份有限公司
英文名称 Wells Advanced Materials (Shanghai)Co.,Ltd.
法定代表人 杨裕镜
有限公司设立日期 2010年 12月 15日
股份公司设立日期 2015年 4月 10日
注册资本 6,920.00万元
住所 上海市嘉定区江桥镇博园路 558号第 2幢
邮编 201812
电话号码 021-59970621
传真号码 021-39551870
互联网网址 http://www.wellsepoxy.com
电子信箱 guojuhan@wellsepoxy.com
董事会秘书 郭菊涵
经营范围 从事各类树脂(除危险品)的二次加工及研发,销售本公司自产产品; 上述产品及同类商品(除危险品)的批发、进出口、佣金代理(拍卖 除外)并提供相关配套服务。(不涉及国营贸易管理商品;涉及配额、 许可证管理商品的,按照国家有关规定办理申请)【依法须经批准的项 目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
二、发行人主营业务
公司主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售,主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。此外,公司还少量销售用于 Mini\Micro LED的量子点色转换墨水等产品以及为客户提供量子点应用的相关解决方案与服务。

三、发行人的核心技术及研发情况
(一)核心技术情况
公司一贯以技术创新为核心发展战略,凭技术赢得市场、靠创新取得效益,以更广泛的技术应用为导向,自主研发并掌握了行业内的一系列核心技术。公司核心技术及其应用情况如下:

序 号 核心技术 技术来源 主要应用产品序列
1 低过敏性手糊工艺配方技术 自主研发 风电叶片用手糊树脂系列
2 环氧树脂防流挂技术 自主研发 风电叶片用手糊树脂系列
3 环氧树脂低收缩高耐温技术 自主研发 风电叶片用模具树脂系列、其他玻璃 钢制品行业
4 环氧树脂阻燃协同技术 自主研发 阻燃复合材料用环氧树脂产品、多种 工艺封装应用树脂系列
5 不易结晶风电灌注工艺配方技术 自主研发 风电叶片用真空灌注树脂系列
6 低粘度长操作期叶片灌注配方技术 自主研发 风电叶片用真空灌注树脂系列
7 防爆型继电器封边胶技术 自主研发 防爆型继电器封边胶系列
8 环氧树脂 IPN增韧技术 自主研发 预浸料用环氧树脂产品
9 环氧树脂应用于电镀支架封装技术 自主研发 LED封装用环氧树脂系列
10 中低温固化与各型塑料件封装技术 自主研发 数码板封装树脂系列
11 光学应用高散光扩散配方技术 自主研发 LED及数码板封装树脂
12 环氧树脂与纤维界面结合技术 自主研发 缠绕工艺用环氧树脂系列、拉挤工艺 用环氧树脂系列
13 环氧树脂常温光学封装配方技术 自主研发 常温数码板封装树脂系列
14 低卤环氧树脂工艺配方技术 自主研发 电子电气绝缘封装低卤系列产品
15 环氧树脂应用于复合材料板簧技术 自主研发 快速固化 RTM汽车板簧系列环氧树 脂
16 快速灌注修补树脂 自主研发 风电叶片用真空灌注修补树脂
17 单液型高附着力高密着性可控流变 技术 自主研发 继电器封边胶粘剂树脂系列
18 环氧树脂增韧技术 自主研发 灌注软胶系列树脂
19 环氧树脂高透低收缩配方技术 自主研发 LED贴片封装系列树脂
20 环氧树脂 1分钟固化技术 自主研发 快速固化 RTM环氧树脂
公司的各项生产技术均是在公司发展过程中,针对新的市场需求通过自主研发而逐步形成的,此后经过长期的生产实践而日臻成熟和完善,公司具有较为突出的自主创新能力,公司的核心技术不存在纠纷或潜在风险。

(二)发行人的科研实力及成果情况
1、研发机构设置及研发人员情况
公司是上海市科技小巨人企业、上海市专精特新中小企业,并被认定为上海市市级企业技术中心。公司设立了研发部,研发部下设风电树脂研发部、高功能复材树脂研发部、量子点应用材料研发部和胶粘剂研发部等子部门,每个子部门负责相关材料的研发。公司制定了《产品先期质量策划管理程序》、《设计开发控制程序》、《工程更改管理程序》、《研发循环制度》、《外部方控制程序》和《公司核心技术保密管理规定》等系统化的研发管理制度。

截至 2023年 6月末,公司拥有研发技术人员共 67人,核心技术人员均有多年研发工作经验。

公司核心技术人员、研发人员占员工总数的比例情况如下:

项目 2023年 6月末 2022年 12月末 2021年末 2020年末
核心技术人员数量(人) 5 5 6 6
占员工总数比例 1.68% 1.74% 1.97% 2.13%
研发人员数量(人) 67 66 75 70
占员工总数比例 22.48% 23.00% 24.67% 24.82%
公司核心技术人员的学历背景构成、取得的专业资质及重要科研成果和获得奖项情况以及对公司研发的具体贡献如下:

姓名 担任职务 学历背景和对公司研发的具体贡献
杨裕镜 董事长 本科学历,1977年至今始终从事环氧树脂技术相关工作,公司 创始人,对公司原始技术积累具有突出贡献,目前主要负责公 司的战略规划。
川本俊彦 首席技术顾 问、技术长 硕士学历,工业化学专业,拥有 30年以上树脂行业从业经验, 2014年加入公司,负责配方开发、应用研发、分析方法的研究、 数据分析、技术服务等工作,是公司“一种快速固化低线性收 缩的环氧树脂组成物”、“一种快速拉挤纤维增强复合材料用 的树脂组成物”发明专利的发明人,目前有多项作为主要专利 发明人的发明专利正在申请中。
蔡牧霖 研发经理 硕士学历,化学专业,拥有 15年以上树脂行业从业经验,2018 年加入公司,负责高端胶黏剂材料等配方开发及应用研究,主 持并参与公司继电器表面高光型低温固化胶等产品的研究开 发工作。
林燕建 研发经理 大专学历,拥有 15年以上树脂行业从业经验,2003年加入公 司,主导开发了风电全系统配方产品,包含 LT-5078风电灌注 树脂系列、LT-5028船舶灌注树脂系列、LT-5089风电手糊工艺 树脂系列、AD-1055风电合模胶粘剂系列、LTC-6010碳纤维 灌注工艺树脂系列、LT-5080海上风电大型叶片灌注树脂系列 等产品、并继续主导未来风电用树脂新品开发方向;是公司发 明专利“一种风电叶片用手糊环氧树脂组合物”的第一发明 人,公司多项实用新型专利的主要发明人。
金威 研发处长 大专学历,拥有 10年以上树脂行业从业经验,2009年加入公 司,主要负责公司预浸料树脂、无卤阻燃树脂、阻燃协同纤维 结合等多个产品的研究开发工作,是公司“一种适用于真空导 流的阻燃环氧树脂及其制备方法”发明专利的发明人,并成功 设计开发出公司阻燃系列产品。
公司核心技术人员均有多年环氧树脂行业相关经验,绝大部分人员均在公司有较长时间任职。公司建立了完善的《人事管理规则循环制度》和《年终考核管理办法》,对核心技术人员进行考核评定,向核心技术人员提供了有市场竞争力的薪酬,同时上述核心技术人员均间接持有公司股份。

2、获得的奖项
公司成立至今所获得的奖项具体情况如下:

序 号 时间 荣誉 授予单位
1 2015年 上海市嘉定区科学技术进步奖三等奖 上海市嘉定区人民政府
2 2015年 嘉定区第十一批企业技术中心 上海市嘉定区经济委员会
3 2015年 上海市科技小巨人 上海市科学技术委员会
4 2015年 上海市专精特新中小企业 上海市经济和信息化委员会
5 2015年 嘉定区高性能环氧树脂工程技术研究中心 上海市嘉定区科学技术委员 会
6 2016年 2015年度嘉定区先进制造业综合实力奖银奖 上海市嘉定区人民政府
7 2016年 上海市第 22批市级企业技术中心 上海市经济和信息化委员会/ 上海市财政局/上海市国家税 务局/上海市地方税务局/上海 海关
8 2016年 上海名牌 上海市名牌推荐委员会
9 2017年 2016年度嘉定区先进制造业综合实力奖银奖 上海市嘉定区人民政府
10 2017年 上海市专精特新中小企业 上海市经济和信息化委员会
11 2017年 上海市市级企业技术中心 上海市经济和信息化委员会
12 2018年 2017年度嘉定区先进制造业科技创新奖 上海市嘉定区人民政府
13 2019年 上海市市级企业技术中心 上海市经济和信息化委员会
14 2020年 2019年度嘉定区先进制造业综合实力奖银奖 上海市嘉定区人民政府
15 2020年 上海市专精特新中小企业 上海市经济和信息化委员会
16 2021年 2020年度嘉定区先进制造业综合实力奖金奖 上海市嘉定区人民政府
17 2022年 2021年广东省名优高新技术产品-高性能环 氧树脂体系 LED封装材料 广东省高新技术企业协会
18 2022年 2021年广东省名优高新技术产品-高粘接环 氧单组份灌封胶 广东省高新技术企业协会
19 2022年 2021年广东省名优高新技术产品-LED Display用环氧封装保护胶 广东省高新技术企业协会
20 2022年 创新型中小企业 广东省工业和信息化厅
21 2023年 专精特新中小企业 广东省工业和信息化厅
3、在研项目及进展情况
(1)公司正在从事的研发项目及进展情况
公司目前正在进行的主要研发项目如下:

序 号 研 发 主 体 项目名 称 研 发 进 展 情 况 研发目标和预计效果 与行业技术水 平的比较 项目预 算(万 元)
1 惠 柏 新 材 汽车板 簧用预 浸料环 氧树脂 研 发 阶 段 完成三组分预浸料树脂体系,产品的 反应性、耐热性及力学性能与竞品相 当。 目标是可以替 代竞品用于板 簧的生产,使产 品的性能达到 客户的要求。 766.06
2            
    环氧胶 膜 研 发 阶 段 研发用于复合材料粘接的环氧粘接胶 膜。 优异的力学性 能:剪切强度> 20MPa,剥 离强度>3.0 N/mm;达到 竞品黑石化胶 膜水平。 520.00
3            
    酸酐体 系风电 真空灌 注树脂 研 发 阶 段 酸酐体系粘度适合真空灌注工艺且固 化温度低于 100℃。 国内暂无相关 成熟的技术 718.26
4            
    第三代 风电灌 注树脂 研 发 阶 段 优化树脂材料体系,适应叶片制造行 业工艺升级和改变。第三代风电灌注 树脂的研发目标是,降低配方中的稀 释剂及特殊胺固化剂的量,以提高树 脂混合粘度、降低树脂放热峰、延长 树脂操作时间、提高固化温度同时缩 短固化时间、提高树脂与玻纤复合材 料的力学性能及疲劳性能,以配合综 合优化大型叶片生产工艺的需求。 性能优于同类 相关产品 798.20
5            
    胺类固 化剂合 成 研 发 阶 段 具备与环氧树脂产生固化反应后可以 在分解的原料结构进行合成,适应未 来高分子材料需具备降解或分解的性 质。 性能优 117.85
6            
    环氧 SMC树 脂 研 发 阶 段 工艺简单,机械化程度高,固化成型 时间短。 较高力学性能 且固化速度快、 VOCs排放低。 1,006.7
7            
    快速拉 挤碳板 大梁用 环氧树 脂 研 发 阶 段 拉挤速度>600mm/min,碳板大梁满 足风电叶片使用要求。 性能优于同类 相关产品。 1,195.2
序 号 研 发 主 体 项目名 称 研 发 进 展 情 况 研发目标和预计效果 与行业技术水 平的比较 项目预 算(万 元)
8   碳纤维 用环氧 上浆剂 研 发 阶 段 以环氧树脂为分散相,水为连续相, 制备环氧上浆剂,其具有价格低、污 染小、低残留等特点。 取代相关进口 产品和国内的 溶剂型环氧上 浆剂 906.15
9            
    轨道交 通用真 空灌注 阻燃环 氧树脂 研 发 阶 段 无填料阻燃体系,适用于真空罐注工 艺。 国内暂无相关 成熟的技术 387.54
10            
    喷墨式 图化化 打印墨 水开发 研 发 阶 段 ①OLED高折透镜墨水:25um厚度下 透光度>96%,液态折射率 1.61;② OLED薄膜封装墨水(TFE):双 85 2000hr—>5000hr、高温 120 1000hr、 冷热冲击-40~85 1000cycle,沾接 力>4B;③黑(灰)色挡墙相关应用 (mini-LED、VR/AR眼镜):遮亮度 (Optical Density): OD>2.0@10um;OD>1.6@3um;④量 子点色转换墨水:色转换>99%,寿命 固化后,在 85℃/85RH%下,500小 时后,量子点光衰小于 10%,红绿转 换效率都>35%。 性能优于同类 相关产品 1,359.59
11 广 州 惠 利 贴片电 感环氧 粘接胶 研 发 阶 段 高温固化:150℃*30分钟,针对塑材、 铜与铜的粘接力要求:PBT与 PBT粘 接基材断裂,铜与铜的粘接 力>2500N;少焦油:低析出物的出现, 低挥发物(outgassing)要求(< 200ppm),不含有机硅;信赖性要求: (-40℃*30min~125℃ *30min冷热冲 击 1000cycle不漏气);胶水存储稳定 性:粘度和流长稳定。 高温固化:突破 目前业界160℃ 以上固化技术 屏障,高强度: 突破铜材料互 相粘 接>2500N,高 信赖性:高于目 前业界冷热冲 击 500cycle要 求,低焦油 (Bleeding): 解决目前业界 因焦油产生所 造成品质隐患 问题。 150
12            
    用于低 衰减紫 光环氧 封装胶 的研发 研 发 阶 段 环氧封装胶与紫光芯片固化后优异的 耐湿性、耐热性、固化后的低应力、 对紫光芯片材料高强度的粘接性、低 损伤性、制程操作稳定性,制程易消 泡,不稳泡、溢泡,固化后表面平整 光滑,收缩极小;衰减控制在 100H 小 行业内环氧封 装紫光衰减程 度一般在 100H 40%以上,本项 目光衰控制 10%。 200
序 号 研 发 主 体 项目名 称 研 发 进 展 情 况 研发目标和预计效果 与行业技术水 平的比较 项目预 算(万 元)
        于≤10%。    
13            
    用于饰 品穿孔 制灯串 环氧封 装胶的 研发 研 发 阶 段 穿孔灯环氧封装胶粘度低流动性好, 与灯串套件的浸透性、结合力好、固 化后具有良好的透明性、良好的韧性 及耐黄变性能、可依客户要求开发出 软胶与硬胶、不需要真空脱泡作业流 程、AB混合后的极佳消泡性、可常 温或中温固化,可操作时间长。 可操作时长、耐 候性、自消泡 性。 100
14            
    电子级 氟碳防 护液及 其制备 方法的 研发 研 发 阶 段 纳米级电子防护液用于保护线路板及 其相关电子元器件免受环境的侵蚀, 经过防护液处理后,在 PCB板表面形 成具有防水,防潮,耐酸碱,耐盐雾 腐蚀、耐酒精、耐高低温、散热快等 功能的一层透明保护膜。 新型氟碳系列, 单组分,快速固 化,主要是含氟 溶剂,低表面 能,涂层可以做 到很薄,粘度 低,易施工;固 化后表面有荷 叶效果、防水、 防潮、耐酸碱, 耐盐雾,耐高低 温,耐紫外,相 比较其他产品, 氟碳系列有更 好的导热效果。 100
15            
    用于 LED直 插反射 杯专用 环氧封 装胶的 研发 研 发 阶 段 采用国产材料来替代现有市场上进口 的反射杯专用环氧封装胶,经过研发 后的环氧封装胶能达到优异的耐湿 性、耐热性及高透光率,且产品操作 稳定,收缩极小,成本更低。 进口反射杯专 用环氧封装胶 价格贵,取代相 关进口产品。 200
16            
    小功率 贴片封 装阳离 子双组 份的研 发 研 发 阶 段 研发小功率贴片封装阳离子双组份的 环氧封装胶主要是在面对市场胶体 小、性能优异、成本低的发展趋势。 小功率贴片阳离子双组份环氧封装胶 能在冷热冲击 -40℃/30min-85℃/30min,500个回合 不死灯不脱层,且能满足回流焊 280*10s两次不死灯不黄变。 取代相关进口 产品 200
17            
    阳离子 IMD压 膜胶的 研发 研 发 阶 段 阳离子 IDM压膜胶是一种新的工艺 型式的环氧封装胶,该工艺可以立体 变化,增加设计者的自由度,设计各 种个性化造型的产品,适合于 3C、家 电、LOGO铭板及汽车零件之塑料产 品,特别是外壳及各式仪表面板。胶 在现有 IMD压 膜技术上,对阳 离子的环氧压 膜胶进行实验 室阶段的测试 以突破现在市 200
序 号 研 发 主 体 项目名 称 研 发 进 展 情 况 研发目标和预计效果 与行业技术水 平的比较 项目预 算(万 元)
        水能满足冷热冲击 -40℃/30min-85℃/30min,200个回合 不死灯不脱层,且能满足回流焊 260*8s两次不死灯不黄变。 场上阳离子压 膜胶用 IMD工 艺上的空白。  
18            
    单组份 低粘度 耐高温 粘胶胶 的研发 研 发 阶 段 环氧粘接胶固化后优异耐焊性, 280℃*10s*3次不脱落;冷热冲击 -40*30分钟~125℃*30分钟,500个 循环不脱落;制程操作稳定性,固化 后表面程亮光;成品储存稳定性,常 温放置 30天,粘度变化小于 1.5倍。 取代相关进口 产品 150
19            
    一种单 组份环 氧针头 胶的研 发 研 发 阶 段 低温固化:80℃*15分钟。不锈钢针 与塑料(PP材质)底座的粘接拉拔力: 拉拔力>20kg,90度弯脚不松动。信赖 性要求:(冷热冲击 40**30min-100℃*30分钟*200小时 双 85*200小时不脱胶)。 提高医用针头 生产节能及效 率 100
20 上 海 惠 展 新能源 汽车定 子用环 氧树脂 封装材 料 研 发 阶 段 提高定子的功率密度,使定子的寿命 加倍(降低温度,防止湿气、化学、 污垢、振动的影响),并提供噪音阻 尼。 长的可使用时 间,高断裂韧 性,优异的抗冷 热冲击开裂性, 耐化学药品性 好(变速箱油), 导热系 数?1.0W/m.K; 热膨胀系数 ?40ppm。 90
(2)合作研发情况
在自主研发之外,公司还与业内科研机构等进行合作研发或委托研发,针对部分新产品还会与核心客户共同研发,利用外部科研力量对公司的研发实力进行补充与加强,实现优势互补、共求发展。

①报告期内,公司及子公司与外部机构的主要合作研发情况如下:

序 号 合作 方 合同 名称 主要研发 内容 权利义务划分规定 起止 时间
1 广东 粤港 澳大 湾区 黄埔 材料 联合研 发合作 协议 芯片封装 环氧胶 由甲方向乙方支付本合同项目的研发经费 150万元。本项目启动后,甲乙双方基于本 应用项目下形成的知识产权和技术秘密双 方共有(如形成发明等专利,由双方共同申 请专利),甲乙双方都有权单独实施,但未 经对方事先书面同意,不得以任何方式许可 2022/7/ 8-2025/ 7/7
序 号 合作 方 合同 名称 主要研发 内容 权利义务划分规定 起止 时间
  研究 院     或转让给第三方使用;经甲乙双方一致同意 将知识产权或技术秘密许可第三方实施或 者转让给第三方形成的收益,由甲乙双方按 照 50%比例分配。  
2 江苏 瑞盛 新材 料科 技有 限公 司 研发战 略合作 协议 高性能芳 纶及碳纤 维复合材 料 甲方负责研发并提供符合要求的高性能芳 纶及碳纤维,乙方负责研发并提供符合要求 的高性能纤维用高分子胶。甲、乙双方对各 自分工完成的研发产品的质量负责,并应达 到客户或市场技术性能要求,在乙方所研发 的高分子胶品质合格的情况下,甲方将优先 使用并推广乙方的产品。在上述研发项目过 程中,甲、乙双方各自所产生的人员、材料 成本、测试等费用均由甲、乙双方各自承担。 甲、乙双方在上述合作过程中自主研发所形 成的发明专利、技术秘密等归属于各自所 有,任何一方不得侵犯对方的知识产权。甲、 乙双方研发合作成功后,将在市场上共同推 广双方的产品。 2022/9/ 23-2024 /10/31
②报告期内,公司及子公司与外部机构的主要委托研发情况如下:

序 号 合作方 合同 名称 主要研发 内容 权利义务划分规定 起止 时间
1 上海大 学 技术服 务合同 基于量子点 薄膜材料的 LED测试分 析 1、基于惠柏新材制备的 LED器件, 上海大学根据惠柏新材需求,通过 WVTR设备、恒温恒湿设备开展水汽 透过率测试、光衰维持率测试,并出 具相关测试分析报告。 2、测试服务中产生的知识产权共享。 本次服务项目取得的数据秘密的所有 权、使用权、转让权归惠柏新材所有, 上海大学不得向第三方出让或共享或 许可使用。 3、本项目属应用技术开发,未经双方 讨论允许,不得向第三方透露相关技 术测试相关资料。 2019/12/ 1-2020/4/ 30
2 上海大 学 技术服 务合同 新型量子点 材料的 ALD 薄膜封装技 术研发 1、基于惠柏新材要求的 LED器件结 构以及量子点材料,上海大学完成适 合 LED用的 ALD薄膜封装技术开发, 并按惠柏新材要求完成工艺重复性验 证、相应结构的 LED器件封装制备。 2、在本项目的研究开发中所产生的应 用于量子点材料与其 LED结构封装相 关的专利所有权和申请权均归惠柏新 材所有,专利署名惠柏新材。 3、本次项目取得的技术秘密的所有 权、使用权、转让权归惠柏新材所有, 上海大学不得向第三方出让或共享或 许可使用。 2019/12/ 1-2020/6/ 30
序 号 合作方 合同 名称 主要研发 内容 权利义务划分规定 起止 时间
3 上海理 工大学 技术开 发合同 高净度扩散 粉微球及表 面处理结果 的研发 1、上海理工大学负责按广州惠利要求 进行产品研制开发,广州惠利对于所 要求期望值所达到开发目标产品进行 成果转化。 2、专利权人归属广州惠利所有,发明 人可由双方共有。经实验室中试后技 术转让权及使用权归属广州惠利所 有。 2020/6/1 5-2021/6/ 15
4 上海大 学 技术服 务合同 ALD叠层薄 膜制备 1、上海大学负责制备对应的薄膜结构 层。 2、专利由发行人申请,专利权发行人 和上海大学双方共享;取得的数据秘 密的使用权、转让权归发行人所有, 上海大学不得向第三方出让或共享或 许可使用。未经双方讨论允许,不得 向第三方透露相关技术测试相关资 料。 2021/6/1 0-2021/1 2/31
③报告期内,公司受托研发情况如下:

序号 委托方 合同 名称 主要研发 内容 权利义务划分规定
1 重庆康佳 光电技术 研究院有 限公司 康佳与惠柏 关于量子点 色彩转换层 ?QDCF合 作协议 由乙方根据甲方要求先进行 Test Mask改版?验证,确定最优 Mask 开口设计。然后对产品使用 Mask 进行改版,调整为最优 Mask开口 值(QDR、QDG、Scatter),而后进 行 QDCF制作。 甲方向乙方支付费用 18万元。双方同意, 因履行本协议过程中 产生的技术成果及其 知识产权归甲方所 有。
4、获得的专利
截至本报告出具日,公司及子公司拥有的专利情况如下:

序 号 专利 权人 专利名称 专利 类型 专利号 有效期 截止日 取得 方式
1 惠柏新材 一种适用于真空导流 的阻燃环氧树脂及其 制备方法 发明 2013106188518 2033-11-27 原始 取得
2            
    一种风电叶片用手糊 环氧树脂组合物 发明 2014100286193 2034-1-21 原始 取得
3            
    一种快速固化低线性 收缩的环氧树脂组成 物 发明 2016107285256 2036-8-24 原始 取得
4            
    一种快速拉挤纤维增 强复合材料用的树脂 组成物 发明 2018116363713 2038-12-28 原始 取得
5            
    一种量子点 LED贴片 的封装结构及制造方 法 发明 2020111732672 2040-10-27 原始 取得
序 号 专利 权人 专利名称 专利 类型 专利号 有效期 截止日 取得 方式
6   一种环氧树脂组合物 及其制备方法和应用 发明 2019110075543 2039-10-21 原始 取得
7            
    一种环氧树脂组合物 及其制备方法和应用 发明 2020116419010 2040-12-30 原始 取得
8            
    一种双组份环氧树脂 组合物及其制备方法 和应用 发明 2020109494229 2040-9-9 原始 取得
9            
    保温槽罐 实用 新型 2014200381066 2024-1-21 原始 取得
10            
    导热油水循环装置 实用 新型 2014200381047 2024-1-21 原始 取得
11            
    真空搅拌釜装置 实用 新型 2014200380773 2024-1-21 原始 取得
12            
    真空搅拌釜 实用 新型 2014200380735 2024-1-21 原始 取得
13            
    真空搅拌釜装置 实用 新型 2014200380716 2024-1-21 原始 取得
14            
    烘箱 实用 新型 2014200380580 2024-1-21 原始 取得
15            
    管道保温装置 实用 新型 2014200380576 2024-1-21 原始 取得
16            
    真空工艺设备操作平 台 实用 新型 2014200380561 2024-1-21 原始 取得
17            
    碳纤维层压板 实用 新型 201520557702X 2025-7-28 原始 取得
18            
    原料分送系统 实用 新型 2015205575715 2025-7-28 原始 取得
19            
    热水冷却循环系统 实用 新型 2015205574799 2025-7-28 原始 取得
20            
    蒸馏设备的成品分送 系统 实用 新型 2015205573599 2025-7-28 原始 取得
21            
    一种用于制作具有光 滑表面的复合材料板 的组件 实用 新型 2016207243329 2026-7-10 原始 取得
22            
    用于大型真空搅拌釜 的辅助送料机构 实用 新型 2016207232837 2026-7-10 原始 取得
23            
    一体成型疲劳样条的 制样装置 实用 新型 2017214252079 2027-10-30 原始 取得
24            
    带有抽屉板的烘箱 实用 新型 2017214210413 2027-10-30 原始 取得
25            
    真空灌注用的水加热 模具 实用 新型 2017214207707 2027-10-30 原始 取得
26            
    便于树脂原浆运输的 存储单元及其卸料系 统 实用 新型 2018217773299 2028-10-30 原始 取得
27            
    一种压力恒定的树脂 原浆下料系统 实用 新型 2018217772898 2028-10-30 原始 取得
序 号 专利 权人 专利名称 专利 类型 专利号 有效期 截止日 取得 方式
28   一种具有防堵功能的 大型双层液袋 实用 新型 2019214354052 2029-8-30 原始 取得
29            
    用于大型釜罐平台称 重系统的校验工装 实用 新型 2019214354048 2029-8-30 原始 取得
30            
    便携式吨桶加热器 实用 新型 2019214353952 2029-8-30 原始 取得
31            
    移动液体卸料泵车 实用 新型 2020215573740 2030-7-30 原始 取得
32            
    无尘式粉体定量自动 投料装置 实用 新型 2020215573755 2030-7-30 原始 取得
33            
    真空抽吸残余树脂装 置 实用 新型 2020215598112 2030-7-30 原始 取得
34 广州惠利 玻璃增强 UV胶及其制 备方法 发明 2015101664112 2035-4-8 原始 取得
35            
    紫光 LED灯封装胶水 及其制备方法 发明 2015101766224 2035-4-13 原始 取得
36            
    胶黏剂初始混合粘度 的测试方法 发明 2015101826600 2035-4-15 原始 取得
37            
    T链节含 H基的苯基氢 基硅树脂及其制备方 法 发明 2015101825326 2035-4-15 原始 取得
38            
    光热双重固化遮蔽胶 及其制备方法 发明 2016108847335 2036-10-8 原始 取得
39            
    聚丁二烯-丙烯酸酯及 其制备方法和应用 发明 2016108847316 2036-10-8 原始 取得
40            
    抗酸可剥胶及其制备 方法和应用 发明 2016108837259 2036-10-8 原始 取得
41            
    一种 LED封装用甲基 苯基环氧改性硅油的 制备方法 发明 2016110938597 2036-12-1 原始 1 取得
42            
    封胶及其制备方法和 应用 发明 2017102496310 2037-4-16 原始 取得
43            
    耐湿热的 LED封装硅 胶及其制备方法和应 用 发明 2017105668713 2037-7-11 原始 取得
44            
    LED透镜固定 UV胶及 其制备方法和应用 发明 2017113479639 2037-12-14 原始 取得
45            
    红外 LED芯片用封装 胶及其制备方法和应 用 发明 2017105662416 2037-7-11 原始 取得
46            
    UV-LED固化引发体系 和封胶及其制备方法 和应用 发明 2017113101396 2037-12-10 原始 取得
47            
    绝缘保护胶及其制备 方法和应用 发明 2017102492818 2037-4-16 原始 取得
48            
    一种UV-LED封装胶及 发明 2018110743282 2038-9-13 原始
(未完)

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