灿芯股份：以创新不断推动芯片设计服务能力，助力国内集成电路产业发展

　　近年来，随着消费电子、物联网、汽车电子、人工智能、网络通信等下游行业的需求愈加多样化，加之国产替代需求的牵引下，中国集成电路产业迎来了前所未有的发展机遇。而芯片设计服务也在集成电路产业的发展以及产业链分工的细化的趋势下步入快速发展通道。

　　灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。

　　经过多年创新研发积累，公司大型SoC定制设计技术包括大规模SoC快速设计及验证技术、大规模芯片快速物理设计技术、系统性能评估及优化技术与工程服务技术。其中前两项技术主要应用于芯片前道设计环节中，在帮助客户提高芯片性能、缩小芯片面积的同时提升设计效率;后两项技术应用于芯片后道设计环节中，帮助客户降低设计风险及设计成本。

　　相较于芯片设计公司，大型SoC定制设计技术具备适用领域广、可快速拓展的优势。一般而言，芯片设计公司由于自身芯片产品线的延续性，其自身核心技术与设计经验往往集中在少数几个工艺节点和工艺类型上。而芯片设计服务公司往往具备满足客户针对众多工艺制程及工艺种类、面向不同应用领域的差异化芯片定制需求。

　　2020年-2022年度，灿芯股份营收分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元，复合增长率达60.42%;归母净利润分别为1,758.54万元、4,361.09万元、9,486.62万元;2023年上半年，公司归母净利润更是达10,864.57万元，已超去年全年，盈利能力突出。

　　此外，灿芯股份属于Fabless模式的芯片设计服务企业，选择与晶圆代工厂战略合作能够带来强强联合的效果，符合行业惯例。符合行业惯例。将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高设计服务公司的开发效率，保障客户快速、低风险地实现产品设计及量产。

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